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Tiny Low-Noise Amplifiers for HSPA/LTE
PROCESS: SiGe BiCMOS
Chip Information
Package Information
For the latest package outline information and land patterns,
go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a “+”, “#”, or
“-” in the package code indicates RoHS status only. Package
drawings may show a different suffix character, but the drawing
pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
6 Ultra-Thin
LGA
PACKAGE
CODE
Y61A1+2
OUTLINE
NO.
21-0190
LAND
PATTERN NO.
90-0233
8
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